最近大家應該都很有感，從手機、電腦到汽車，什麼東西都在喊「缺晶片」。然後供應鏈一下就變得很緊張，你知道嗎，這時候全世界都在看，誰會是下一個半導體重鎮。今天想來聊聊一個很有趣的玩家——印度。
老實說，過去我們想到印度，可能比較多是軟體、是 IT 服務。但現在，他們是鐵了心要砸大錢，要把半導體製造這塊硬骨頭啃下來。這不只是蓋幾座工廠這麼簡單，這背後是一整套從國家戰略、AI 晶片設計到整個生態系的野心。這盤棋下得很大啊。
重點一句話
簡單講，印度政府正用上千億美金的銀彈，加上各種政策優惠，想把自己從一個晶片幾乎全靠進口的國家，變成一個能自給自足，甚至出口的半導體強權。這操作如果成功了，對全球供應鏈的影響會超級大。
所以，到底有哪些大咖進場了？
光說不練沒意思，我們直接看看到底誰在蓋工廠。這幾個案子都蠻指標性的，可以看出他們玩真的。
第一個一定要提的，就是塔塔集團（Tata Group）。他們跟台灣的力積電（PSMC）合作，要在古吉拉特邦的 Dholera 蓋晶圓廠。這超有趣的，因為塔塔是印度本土的巨無霸，而力積電是台灣經驗豐富的晶圓代工廠。這組合，你知道的，就是「在地資源＋國際技術」的經典打法。
欸，說到這個，這就跟台灣過去的發展路徑有點不一樣。我自己是覺得，台灣比較像是從封裝測試、代工慢慢一路往上爬到設計。但印度這次，感覺是想透過國際合作，直接切入晶圓製造這個核心環節，步子邁得很大。
然後還有一個是美國的美光（Micron）。他們也要在古吉拉特邦的 Sanand 蓋一座 OSAT 廠，就是「外包半導體封裝和測試」廠。這也很關鍵，因為一顆晶片做出來之後，封裝測試是最後一哩路。美光這個廠主要會處理 DRAM 和 NAND 這些記憶體產品。所以你看，從製造到封測，印度都想要。
為了方便大家理解，我把它們整理成一個簡單的比較表，你看完馬上就懂了。
| 投資方 | 地點 | 主要業務 | 個人筆記 / 碎碎念 | |
|---|---|---|---|---|
| 塔塔電子 (Tata) + 力積電 (PSMC) | Dholera, 古吉拉特邦 | 晶圓代工 (Fab) | 這組合最經典，印度本土巨頭配台灣技術。目標是月產能 5 萬片晶圓，直接對標車用、AI 這些熱門領域。這才是真正的「心臟」工程。 | |
| 美光 (Micron) | Sanand, 古吉拉特邦 | 封裝與測試 (OSAT) | 美國記憶體大廠來做後段製程。這代表不只前端製造，連後面的「加工包裝」都要在地化。DRAM 和 NAND 需求一直都在，這步棋很穩。 | |
| 塔塔半導體 (TSAT) | Morigaon, 阿薩姆邦 | 先進封裝技術 | 又是塔塔！但這個在比較偏東北的阿薩姆邦。他們專攻 Flip Chip 這種更高級的封裝技術，瞄準電動車、通訊。看得出來塔塔是鐵了心要全包了。 | |
| 阿達尼集團 (Adani) + 高塔半導體 (Tower) | 馬哈拉施特拉邦 (計劃中) | 晶圓代工 (Fab) | 這個案子之前吵很兇...本來是跟鴻海，後來換成跟以色列的高塔。金額很大，但變數也多。如果真做起來，印度西邊又多一個重鎮，不過嘛...先觀望一下。 |
政府是怎麼在背後推一把的？
e蓋一座晶圓廠動不動就是幾十億、上百億美金，如果沒有政府在後面大力支持，說真的，沒幾家公司敢這樣砸錢。印度政府這次真的祭出了很多「牛肉」。
他們有個總包的計畫，叫做「Semicon India Program」，2021 年底推出的。核心精神很簡單：你敢來投資，我就敢給補助。
主要有幾個大招：
- 生產連結激勵計畫 (PLI Scheme): 這個超直接，基本上就是「你生產越多、出口越多，我給的獎勵就越多」。這招在電子製造領域已經證明有效，幫印度創造了超多工作機會，現在他們想把成功經驗複製到半導體上。
- 財務補助: 對於蓋晶圓廠和顯示器廠這種資本支出最重的，政府直接補助最高到 50% 的財務支持。一半的錢政府幫你出，這誘因...真的很猛。而且還會跟地方邦政府合作，搞「高科技聚落」，把水、電、交通這些基礎設施都幫你弄好。
- 設計連結激勵計畫 (DLI Scheme): 這個是針對 IC 設計公司。不只是製造，印度也想抓住設計這個附加價值最高的環節。如果你是做晶片設計（IC、Chipset、SoC），研發費用政府也可以補助高達 50%。這等於是鼓勵本土設計能力的崛起。
總的來說，就是從上游的設計、中游的製造到下游的封測，整個產業鏈，政府都想用錢和政策把它「鋪」起來。
不過，蓋廠歸蓋廠，人從哪來？
這絕對是個大哉問。蓋硬體是最花錢的部分，但最難的其實是「軟體」——也就是人才。
根據一些資料，印度目前大概有二十幾萬的半導體相關人才，而且還在快速增加。但有趣的是，這些人才高度集中在兩個城市：班加羅爾（Bangalore）和海得拉巴（Hyderabad）。超過七成的人都在那裡。這也解釋了為什麼很多國際大廠的研發中心都設在那兩個地方。
但現在要蓋的是製造廠，需要的人才類型就完全不一樣了。你看喔，原文那份資料列出來的職缺，真的五花八門，我覺得很值得一看：
- 不只是我們常聽到的 VLSI/ASIC 設計工程師。
- 還有更底層的，像是實體設計工程師 (Physical Design)、EDA 工具工程師。
- 跟良率直接相關的，比如良率提升工程師 (Yield Enhancement)、半導體元件工程師。
- 還有後段的封裝工程師 (Packaging Engineer)。
- 甚至還有很酷的 GPU 效能架構師、專門研究 6G/7G 的無線通訊工程師。
這份清單告訴我們一件事：半導體不是只有設計晶片那麼簡單。它需要從材料、物理、化學、軟體到硬體整合的一大群不同專業的人。而這些「製造端」的人才，正是印度現在最需要從無到有，或者說，從少到多培養出來的。
一些大家可能會想歪的地方
聊到這裡，很多人可能會覺得「哇，印度要超英趕美，取代台灣跟韓國了！」
嗯...我覺得可以稍微冷靜一點看。這件事當然很有潛力，但挑戰也是巨大無比的。
- 基礎設施才是大魔王: 晶圓廠是超級耗電、耗水的怪獸。它需要的是「極度穩定」的電力和「超純水」。這不是說有電有水就好，是完全不能斷、品質要求超高。這對印度目前的基礎設施來說，會是一個非常、非常大的考驗。
- 人才不是光靠挖角: 雖然印度有很多軟體和設計人才，但熟悉大規模製造、廠務運營、良率控制的「產線經驗」是需要時間累積的。這沒辦法速成，也不是光靠從國外挖角幾個人就能解決整個體系的問題。這需要好幾代工程師的投入和傳承。
- 全球競爭白熱化: 現在不是只有印度在砸錢。美國、日本、德國...全世界都在補助半導體製造。這是一場全球性的競賽，印度等於是在跟所有先進國家搶人才、搶訂單、搶設備。壓力其實很大。
所以，與其說是「取代誰」，我自己是覺得，更精確的看法是「全球供應鏈的重組與分散」。多一個印度這樣的玩家，對全世界來說，可能可以降低把雞蛋都放在同一個籃子裡的風險。對印度自己來說，則是能不能抓住這個機會，完成一次工業升級的巨大挑戰。
這整個過程，我覺得至少要看個五年、十年，才會真正看到結果。但無論如何，這場千億美金的豪賭，已經開始了，而且絕對會是未來幾年科技新聞的焦點之一。
聊了這麼多，換你說說看：你覺得印度這波「造芯運動」，最大的挑戰會是什麼？是穩定供電、人才培養，還是國際政治角力？在下面留言分享你的看法吧！
